電路板廠家生產(chǎn)過(guò)程中都會(huì)遇到印刷線路板翹曲問(wèn)題，而翹曲會(huì)造成元器件定位不準(zhǔn)的問(wèn)題；那么印刷電路板的過(guò)程中要注意什么因素，或者說(shuō)有什么方法可以避免印刷電路板時(shí)不會(huì)出現(xiàn)翹曲，今天教大家怎么處理這個(gè)問(wèn)題；在板彎在SMT,THT時(shí)，元器件插腳不整，將給組裝和安裝工作帶來(lái)不少困難；IPC-6012，SMB--SMT的線路板最大翹曲度或扭曲度0.75%,其它板子翹曲度一般不超過(guò)1.5%;電子裝配廠允許的翹曲度(雙面/多層)通常是0.70---0.75%,(1.6mm板厚）實(shí)際上不少板子如SMB,BGA板子要求翹曲度小于0.5%;部分工廠甚至小于0.3%;PC-TM-650 2.4.22B翹曲度計(jì)算方法=翹曲高度/曲邊長(zhǎng)度。

        線路板翹曲的預(yù)防方法：

　　1、工程設(shè)計(jì)：層間半固化片排列應(yīng)對(duì)應(yīng)；多層板芯板和半固化片應(yīng)使用同一供應(yīng)商產(chǎn)品；外層C/S面圖形面積盡量接近，可以采用獨(dú)立網(wǎng)格；

　　2、下料前烘板：一般150度6--10小時(shí)，排除板內(nèi)水汽，進(jìn)一步使樹(shù)脂固化完全，消除板內(nèi)的應(yīng)力；開(kāi)料前烘板，無(wú)論內(nèi)層還是雙面都需要！

　　3、多層板疊層壓板前應(yīng)注意板固化片的經(jīng)緯方向：經(jīng)緯向收縮比例不一樣，半固化片下料疊層前注意分清經(jīng)緯方向；芯板下料時(shí)也應(yīng)注意經(jīng)緯方向；一般板固化片卷方向?yàn)榻?jīng)向；覆銅板長(zhǎng)方向?yàn)榻?jīng)向；

　　4、層壓厚消除應(yīng)力 壓板後冷壓，修剪毛邊；

　　5、鉆孔前烘板：150度4小時(shí)；

　　6、薄板最好不經(jīng)過(guò)機(jī)械磨刷，建議采用化學(xué)清洗；電鍍時(shí)采用專(zhuān)用夾具，防止板彎曲折疊；

　　7、噴錫後方在平整的大理石或鋼板上自然冷卻至室溫或氣浮床冷卻後清洗；翹曲板處理：150度或者熱壓3--6小時(shí)，采用平整光滑的鋼板重壓，2-3次烘烤； 

        通過(guò)優(yōu)路通電路板廠家的講解，大家應(yīng)該學(xué)會(huì)了，怎么在印刷電路板的時(shí)候避免電路板翹曲了？只要大家以后在PCB板生產(chǎn)時(shí)嚴(yán)格的按我們說(shuō)的去做，相信這個(gè)問(wèn)題也就不是難題了，最好我們希望大家一起做出更好的電路板為服務(wù)電子產(chǎn)品，讓我們一起來(lái)為電路板生產(chǎn)做出我們線路板廠家應(yīng)負(fù)的責(zé)任與使命，維護(hù)電路板出廠的合格率與方便客戶(hù)的貼片！