電路板設計中一定會有的焊盤，那么有些不太專業(yè)的設計工程師會把多層板的焊盤重疊，這樣子就會影響生產，可以從下面兩種方案中選出一種來避免電路板設計中的焊盤重疊現(xiàn)像。

1、焊盤（除表面貼焊盤外）的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導致斷鉆頭，導致孔的損傷。

2、多層板中兩個孔重疊，如一個孔位為隔離盤，另一孔位為連接盤（花焊盤），這樣繪出底片后表現(xiàn)為隔離盤，造成的報廢。